隨著5G時(shí)代的到來電子設(shè)備設(shè)計(jì)朝著輕薄化、智能化和多功能化發(fā)展，5G時(shí)代的到來要求電子設(shè)備具備跟多智能化的功能，隨著5G時(shí)代的到來，電子設(shè)備一次所需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信息更多、傳輸?shù)乃俣茸兛?，發(fā)熱也變得跟多，對設(shè)備的散熱性能的要求也更高。

而導(dǎo)熱材料為了設(shè)備更好的傳送和導(dǎo)出熱量而設(shè)計(jì)的一種新型工業(yè)材料，它們需要能夠?qū)υO(shè)備可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題有妥善的對策，這樣才能對設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，不至于然設(shè)備因?yàn)闇囟冗^高而發(fā)生短路甚至自燃現(xiàn)象而對使用者造成不必要的損失?，F(xiàn)在導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。

對于電子設(shè)備而言，導(dǎo)熱性能直接影響著電子設(shè)備的可靠性、用戶體驗(yàn)等性能。其可靠性越高，無故障工作的時(shí)間就越長，從而越能提高產(chǎn)品競爭力以及提升用戶的體驗(yàn)。

導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的熱管理問題。運(yùn)行中產(chǎn)生的熱量將直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。

試驗(yàn)已經(jīng)證明，電子元器件溫度每升高2°C，可靠性下降10%;溫升50°C時(shí)的壽命只有溫升25°C時(shí)的1/6。隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，其功率密度卻快速增加，散熱問題已經(jīng)成為電子設(shè)備亟需解決的問題。

由此，在5G時(shí)代的今天，電子設(shè)備對導(dǎo)熱性的要求也變得非常的重要，一個(gè)設(shè)備的導(dǎo)熱性能好壞直接與產(chǎn)品的競爭度掛鉤。

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