密封和平面密封

采用漢高密封劑和填料材料可對(duì)電池盒、電器外殼和電子外殼進(jìn)行精密可靠密封，確保箱體安裝緊固、安全。它適用于RTV、聚丙烯樹脂、熱固化和UV固化解決方案。

優(yōu)勢(shì)：

• 減少紫外線/濕氣固化過程的 工序時(shí)間
• 降低復(fù)雜性，減少整體成本和在制品庫存
• 提高可靠性
• 可采用無硅化學(xué)劑

應(yīng)用：電池盒、電子控制裝置、逆變器/整流器、電動(dòng)機(jī)、充電器

灌封和包覆

漢高灌封和封裝工藝可加固外殼組件，填充空隙以確保安全。解決方案包括聚硅膠、聚丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂和聚氨酯材料。

優(yōu)勢(shì)

• 增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度
• 具有電氣絕緣性能
• 提高抗震性和抗沖擊性
• 防腐蝕、灰塵及化學(xué)物質(zhì)
• 提高抵抗熱應(yīng)力性能
• 根據(jù)不同的基材、操作溫度和其它環(huán)境因素來選擇不同類型的產(chǎn)品

應(yīng)用：電池、逆變器/轉(zhuǎn)換器、電子控制裝置、連接器、傳感器、充電器、分解器、定子繞組。

多功能灌封樹脂

漢高多功能灌封樹脂有效地解決了發(fā)熱和振動(dòng)問題。與傳統(tǒng)灌注工藝相比，高級(jí)灌封技術(shù)還具有高效熱傳遞性能?？捎眉夹g(shù)包括有機(jī)硅和環(huán)氧樹脂型。

優(yōu)勢(shì)

• 提供優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性
• 抗高電壓
• 減少電子噪聲
• 降低振動(dòng)

應(yīng)用：電池系統(tǒng)、逆變器/整流器、電動(dòng)機(jī)、充電器。